Correlation between microstructure evolution and mechanical strength in the Sn–3.0Ag–0.5Cu/ENEPIG solder joint

焊接 材料科学 微观结构 冶金 酒窝 接头(建筑物) 表面光洁度 断裂(地质) 劈理(地质) 复合材料 结构工程 工程类
作者
Chien-Fu Tseng,Jenq‐Gong Duh
出处
期刊:Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing [Elsevier]
卷期号:580: 169-174 被引量:52
标识
DOI:10.1016/j.msea.2013.05.058

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