Polyimide lift off for submicrometer metallisation patterns

聚酰亚胺 Lift(数据挖掘) 抵抗 材料科学 光电子学 高分辨率 图层(电子) 复合材料 计算机科学 地质学 遥感 数据挖掘
作者
H.J. Geelen,M. Deschler,A. Krings
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier BV]
卷期号:3 (1-4): 499-505 被引量:2
标识
DOI:10.1016/0167-9317(85)90062-0

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