碲
薄脆饼
材料科学
蚀刻(微加工)
分子束外延
腐蚀坑密度
降水
外延
结晶学
光电子学
化学
纳米技术
冶金
图层(电子)
气象学
物理
作者
J. D. Benson,L. O. Bubulac,Peter J. Smith,R. N. Jacobs,J. K. Markunas,M. Jaime-Vasquez,L. A. Almeida,A. J. Stoltz,P. S. Wijewarnasuriya,G. Brill,Y. Chen,Jeffrey M. Peterson,M. Reddy,M. F. Vilela,S. M. Johnson,D. D. Lofgreen,A. Yulius,G. Bostrup,M. Carmody,D. Lee
标识
DOI:10.1007/s11664-014-3338-4
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI