Effect of Ni nanoparticles reinforcement on wettability, microstructure and mechanical properties of SAC387 lead-free solder alloy

润湿 微观结构 焊接 材料科学 钢筋 合金 冶金 纳米颗粒 复合材料 铅(地质) 纳米技术 地貌学 地质学
作者
Hisham J. Muhammed,K. Narayan Prabhu
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:174: 115895-115895 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2025.115895
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