Numerical study on curing-induced residual stress and deformation of adhesively bonded sandwich structures of dissimilar materials

材料科学 复合材料 胶粘剂 残余应力 数字图像相关 固化(化学) 多物理 收缩率 刚度 变形(气象学) 热膨胀 有限元法 结构工程 图层(电子) 工程类
作者
Jianjun Li,Wenfeng Zhu,Yuanhui Li,Genglin Tang
出处
期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology [Springer Science+Business Media]
卷期号:120 (1-2): 1189-1201 被引量:3
标识
DOI:10.1007/s00170-021-08480-7
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