Research on temperature cycling reliability of BGA solder ball

球栅阵列 温度循环 焊接 自行车 材料科学 可靠性(半导体) 球(数学) 可靠性工程 冶金 工程类 热力学 热的 物理 数学分析 功率(物理) 考古 历史 数学
作者
Wenjun Sheng,Zhihai Wang
标识
DOI:10.1117/12.3046632

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