Interfacial reaction and microstructure investigation of CoCrFeNiMo medium-entropy alloys diffusion-bonded joints

材料科学 微观结构 扩散焊 氧化物 复合材料 扩散焊 极限抗拉强度 焊接 金属 扩散 接头(建筑物) 金属键合 冶金 热力学 结构工程 工程类 物理
作者
Yali Zhang,Xiaosong Jiang,Hongliang Sun,Tingfeng Song,Defeng Mo,Xue Li,Zhiping Luo
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier BV]
卷期号:274: 128008-128008 被引量:21
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2020.128008
摘要

In this study, vacuum diffusion bonding of non-equiatomic CoCrFeNiMo medium-entropy alloys (MEAs) was successfully achieved. The maximum tensile strength was found to be 597.13 MPa for the bonded joint prepared at 1050 °C. A nano-scale metal oxide film (Cr3O4) was formed at the welded joints which reduced the performance of the bonded joints. With the increase of bonding temperature, Cr3O4 gradually decreased, and the metal oxide film was broken and disappeared at 1050 °C due to diffusion of O elements to the substrate.

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