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Applications of solid-liquid interdiffusion (SLID) bonding in integrated-circuit fabrication

制作 材料科学 集成电路 纳米技术 光电子学 医学 病理 替代医学
出处
期刊：Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
日期：1967-05-01 卷期号：6 (2): 198-198 被引量：8
标识
DOI：10.1016/0026-2714(67)90218-1
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