Effects of grain size on stress relaxation and tensile properties of C17200 micro-wires

材料科学 粒度 应力松弛 晶界 打滑(空气动力学) 复合材料 极限抗拉强度 晶体孪晶 冶金 晶界强化 合金 变形机理 拉伸试验 放松(心理学) 位错 压力(语言学) 变形(气象学) 固体力学 晶界滑移 晶界扩散系数 可塑性 流动应力 应力集中 材料的强化机理 加工硬化 应变硬化指数
作者
Daibo Zhu,Bin‐Lung Ou,Chao Tang,Zhirui Liu,Wancheng Zhu,Qian Hou,Yang Liu,Han Tan,Zhanman Deng
出处
期刊:Materials Characterization [Elsevier BV]
卷期号:230: 115674-115674 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.matchar.2025.115674
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