Development of high performance 2.5D packaging using glass interposer with through glass vias

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作者
Jin Zhao,Zuohuan Chen,Fei Qin,Daquan Yu
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:34 (25) 被引量:11
标识
DOI:10.1007/s10854-023-11185-0
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