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 Assessment of Thermal Dissipation Ability of Assembled Modules Bonded by Metallic Pastes, Pb-free Solder, and Thermally Conductive Sheet 相关领域
材料科学
焊接
散热片
电子设备和系统的热管理
复合材料
基质（水族馆）
消散
热的
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电子包装
图层（电子）
散热膏
热传导
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机械工程
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海洋学
物理
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期刊：2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 作者：Ming-chun Hsieh; Aiji Suetake; Zheng Zhang; Rieko Okumura; Kei Anai; et al 出版日期：2024 |
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