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  Thermal stability enhancement of low temperature Cu-Cu bonding using metal passivation technology for advanced electronic packaging 相关领域
钝化
材料科学
热压连接
热稳定性
堆积
晶界
复合材料
温度循环
透射电子显微镜
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耐久性
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热的
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光电子学
引线键合
金属
冶金
电子包装
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薄膜
压力（语言学）
扩散焊
金属键合
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期刊： 作者：Mu-Ping Hsu; Tai-Yu Lin; Hua-Jing Huang; Chiao-Yen Wang; Tsai-Fu Chung; et al 出版日期：2025-12-13 |
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