| 标题 |
  Thermal stability enhancement of low temperature Cu-Cu bonding using metal passivation technology for advanced electronic packaging 相关领域
钝化
材料科学
热压连接
热稳定性
堆积
晶界
复合材料
温度循环
透射电子显微镜
空隙（复合材料）
图层（电子）
耐久性
倒装芯片
热的
直接结合
光电子学
引线键合
金属
冶金
电子包装
阳极连接
薄膜
压力（语言学）
扩散焊
金属键合
硅
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Mu-Ping Hsu; Tai-Yu Lin; Hua-Jing Huang; Chiao-Yen Wang; Tsai-Fu Chung; et al 出版日期：2025-12-13 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Criminology34
Kao
GingerF
Nole
张欢馨
OK
小小牛马
ming2026
渡人舟
cdercder
loii
yjh123
vampv
东方元语
失眠翠芙
牧青
笑点低的翠
归尘
dynamoo
Colden
皖公网安备34019202002308
