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  A distinctive material removal mode in chemical mechanical polishing besides chemical bonding and mechanical plowing: Shear slipping 相关领域
滑倒
化学机械平面化
抛光
材料科学
复合材料
剪切（地质）
化学键
剪切力
纳米技术
结构工程
工程类
化学
有机化学
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期刊：Friction 作者：Yushan Chen; Liuyue Xu; Yuan Wu; Liao Zhou; Yuting Wei; et al 出版日期：2025-04-01 |
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