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 ‘Soft’ Au, Pt and Cu contacts for molecular junctions through surface-diffusion-mediated deposition 通过表面扩散介导沉积实现分子结的“软”Au、Pt和Cu接触
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期刊：Nature Nanotechnology 作者：Andrew P. Bonifas; Richard L. McCreery 出版日期：2010-06-27 |
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