| 标题 |
 ‘Soft’ Au, Pt and Cu contacts for molecular junctions through surface-diffusion-mediated deposition 通过表面扩散介导沉积实现分子结的“软”Au、Pt和Cu接触
相关领域
材料科学
图层（电子）
分子电子学
纳米技术
分子动力学
金属
分子扩散
沉积（地质）
化学物理
渗透（战争）
分子
工作职能
扩散
原子层沉积
化学
计算化学
运筹学
冶金
有机化学
公制（单位）
运营管理
经济
古生物学
工程类
沉积物
物理
热力学
生物
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Nature Nanotechnology 作者：Andrew P. Bonifas; Richard L. McCreery 出版日期：2010-06-27 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
聪慧的正豪
小青椒
LaTeXer
无极微光
Dean
zcl
clientprogram
赫若魔
馆长
归尘
8R60d8
ephore
leaolf
GingerF
Bio
着急的青枫
GPTea
dodo
QOP
wwyy
柴桑青木
yznfly
SOL
dddd
wop111
风清扬
昏睡的蟠桃
皖公网安备34019202002308
