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Study of the Kinetics of Adhesive Bond Formation Using the Ultrasonic Method 相关领域
胶粘剂
材料科学
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期刊:Applied Sciences 作者:Jakub Kowalczyk; Marian Jósko; Daniel Wieczorek; Kamil Sędłak; Michał Nowak 出版日期:2023-12-24 |
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