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[高分]
 Reliability modeling and testing of advanced QFN packages. 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 相关领域
四平无引线包
球栅阵列
温度循环
芯片级封装
印刷电路板
焊接
圆角（机械）
可靠性（半导体）
集成电路封装
参数统计
包对包
工程类
机械工程
可靠性工程
集成电路
材料科学
热的
电气工程
炸薯条
薄脆饼
晶片切割
图层（电子）
数学
功率（物理）
物理
统计
气象学
复合材料
量子力学
胶粘剂
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