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标题
Reliability Enhancement of Cu-Cu joints by Two-step Bonding Process
两步键合工艺提高Cu-Cu接头可靠性
相关领域
材料科学 温度循环 退火（玻璃） 再结晶（地质） 复合材料 热膨胀 晶粒生长 电阻和电导 粒度 热的 冶金 生物 古生物学 气象学 物理
网址
https://doi.org/10.1109/impact53160.2021.9697060
DOI
10.1109/impact53160.2021.9697060 doi
其它 期刊：
作者：Jia-Juen Ong; Dinh-Phuc Tran; Po-Ning Hsu; Kai-Cheng Shie; Chih Chen
出版日期：2021-12-21
求助人
牛康康 在 2025-12-22 21:25:57 发布自湖北，悬赏 10 积分
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    牛康康 牛康康 Lv1 求助人 发起了本次求助

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