Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages

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标题	Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages
网址	https://dl.acm.org/doi/10.1145/2966986.2967070
DOI	10.1145/2966986.2967070 doi
其它	LIN B Q, LIN T C, CHANG Y W. Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages [C] // IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design. 2016: 1-8.
求助人	zero 在 2026-10-31 05:14:09 发布自福建，悬赏 10 积分
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