Design of Residual Stress-Balanced Transferable Encapsulation Platform Using Urethane-Based Polymer Superstrate for Reliable Wearable Electronics

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标题	Design of Residual Stress-Balanced Transferable Encapsulation Platform Using Urethane-Based Polymer Superstrate for Reliable Wearable Electronics
网址	http://dx.doi.org/10.3390/polym17192688
DOI	10.3390/polym17192688 doi
其它	期刊：Polymers 作者：Sung-Hun Jo; Donghwan Kim; Chaewon Park; Eun Gyo Jeong 出版日期：2025-10-04
求助人	李大牛在 2026-11-03 11:13:50 发布自江苏，悬赏 10 积分
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