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 High-Resolution Microscopical Studies of Contact Killing Mechanisms on Copper-Based Surfaces 铜基表面接触杀伤机理的高分辨率显微研究
相关领域
铜
材料科学
氧化还原
金属
膜
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透射电子显微镜
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化学工程
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生物
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Tingru Chang; R. Prasath Babu; Weijie Zhao; Claes Johnson; Peter Hedström; et al 出版日期：2021-10-07 |
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