2D Single‐Crystalline Copper Nanoplates as a Conductive Filler for Electronic Ink Applications

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标题	2D Single‐Crystalline Copper Nanoplates as a Conductive Filler for Electronic Ink Applications
网址	https://doi.org/10.1002/smll.201703312
DOI	10.1002/smll.201703312 doi
其它	期刊：Small 作者：Jinwon Lee; Su Jin Kim; Dong Su Lee; Sukang Bae; Sang Hyun Lee; et al 出版日期：2017-12-20
求助人	lennon962464 在 2026-08-03 14:17:45 发布自广东，悬赏 10 积分
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