Nanotwinned copper electroplating with halide engineered grain morphologies

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标题	Nanotwinned copper electroplating with halide engineered grain morphologies
网址	http://dx.doi.org/10.1109/icept56209.2022.9873345
DOI	10.1109/icept56209.2022.9873345 doi
其它	期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Zhen-Jia Peng; Yi Dong; Zhe Li; Xian-Zhu Fu; Zhi-Quan Liu; et al 出版日期：2022-08-10
求助人	平常心锁在 2026-09-05 00:41:42 发布自上海，悬赏 10 积分
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