标题 |
Development of high performance 2.5D packaging using glass interposer with through glass vias
基于玻璃通孔的高性能2.5 D封装的研制
相关领域
中间层
材料科学
薄脆饼
可靠性(半导体)
电子包装
通过硅通孔
温度循环
成套系统
模具(集成电路)
复合材料
光电子学
电子工程
机械工程
计算机科学
电气工程
工程类
热的
蚀刻(微加工)
图层(电子)
功率(物理)
炸薯条
物理
量子力学
气象学
纳米技术
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者:Junhua Zhao; Zuohuan Chen; Fei Qin; Daquan Yu 出版日期:2023-09-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|