标题 |
Heterogeneous Wafer Bonding Technology and Thin-Film Transfer Technology-Enabling Platform for the Next Generation Applications beyond 5G
相关领域
薄脆饼
晶片键合
材料科学
绝缘体上的硅
制作
数码产品
光电子学
阳极连接
转印
纳米技术
薄膜晶体管
硅
电气工程
工程类
图层(电子)
替代医学
复合材料
病理
医学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Micromachines 作者:Zhihao Ren; Jikai Xu; Xianhao Le; Chengkuo Lee 出版日期:2021-08-11 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|