Transient Thermal Analysis of System-in-Package Technology by the Finite Element Method (FEM)

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标题	Transient Thermal Analysis of System-in-Package Technology by the Finite Element Method (FEM) 基于有限元法的系统封装技术瞬态热分析相关领域多物理有限元法瞬态（计算机编程）热分析热的成套系统热传导可靠性（半导体）材料科学电子包装机械工程计算机科学电子工程工程类结构工程复合材料炸薯条物理电信热力学操作系统功率（物理）
网址	https://doi.org/10.1109/icm56065.2022.10005514
DOI	10.1109/icm56065.2022.10005514 doi
其它	期刊：作者：Aziz Oukaira; Dhaou Said; Jamal Zbitou; Ahmed Lakhssassi 出版日期：2022-12-04
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