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 Thermal analysis of advanced back-end-of-line structures and the impact of design parameters 先进后端结构的热分析及设计参数的影响
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期刊：2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) 作者：Xinyue Chang; Herman Oprins; Melina Lofrano; Bjorn Vermeersch; Ivan Ciofi; et al 出版日期：2022-10-01 |
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