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标题
Synthesis of UV and thermal dual curing oligomer for solder resist ink using ink‐jet printing
喷墨印刷抗焊油墨用UV热双固化低聚物的合成
相关领域
低聚物 材料科学 固化(化学) 共聚物 差示扫描量热法 热重分析 高分子化学 复合材料 紫外线固化 单体 化学工程 聚合物 热力学 物理 工程类
网址
DOI
10.1002/app.47428 doi
其它 期刊:Journal of Applied Polymer Science
作者:Zhihao Liang; Wang Xiao-mei; Liangting Feng; Xuefen Wu
出版日期:2018-12-29
求助人
美好鸿涛 在 2025-01-05 21:55:40 发布自广东,悬赏 10 积分
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