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 Characterization of Silicon Carbon Nitride for Low Temperature Wafer-to-Wafer Direct Bonding 低温晶圆对晶圆直接键合用碳氮化硅的表征
相关领域
材料科学
三维集成电路
直接结合
热压连接
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薄脆饼
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光电子学
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物理
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期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM) 作者：Fuya Nagano; Serena Iacovo; Alain Phommahaxay; Fumihiro Inoue; Erik Sleeckx; et al 出版日期：2020-11-23 |
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