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Damage-free substrate removal technique: wet undercut etching of semipolar 202¯1 laser structures by incorporation of un/relaxed sacrificial layer single quantum well
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网址
DOI
10.35848/1347-4065/abf36d doi
其它 期刊:Japanese Journal of Applied Physics
作者:Arwa Saud Abbas; Ahmed Y. Alyamani; Shuji Nakamura; Steven P. DenBaars
出版日期:2021-03-30
求助人
YF 在 2025-10-13 13:35:49 发布自广西,悬赏 10 积分
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