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 Evaluation and thermal ageing of power semiconductor die attachments based on porous film electrodeposition 相关领域
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Goulven Janod; Lucas Chachay; Jonathan Schoenleber; Yvan Avenas; D. Bouvard; et al 出版日期：2025-03-02 |
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(2025-6-4)
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