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 (Invited) Fan-out and Cu- Compatible Dielectric Processing of Low Temperature Polyimides for Next-Generation 3D Advanced IC Back End Applications 相关领域
电介质
材料科学
电气工程
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期刊：ECS Meeting Abstracts 作者：Zia Karim; Kenneth Sautter; Kay Song 出版日期：2021-10-19 |
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(2025-6-4)
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