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 Study of package warp behavior for high-performance flip-chip BGA 相关领域
球栅阵列
倒装芯片
材料科学
蠕动
焊接
芯片级封装
可靠性（半导体）
复合材料
集成电路封装
温度循环
包装设计
热膨胀
模数
电子工程
热的
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工程类
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物理
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功率（物理）
量子力学
图层（电子）
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yuko Sawada; Kozo Harada; Hirofumi Fujioka 出版日期：2003-03-01 |
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