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标题
Intelligent detection technology of flip chip based on H-SVM algorithm
基于H-SVM算法的倒装芯片智能检测技术
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网址
https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2022.106032
DOI
10.1016/j.engfailanal.2022.106032 doi
其它 期刊：Engineering Failure Analysis
作者：Yuhua Sha; Zhenzhi He; Jiawei Du; Zheyingzi Zhu; Xiangning Lu
出版日期：2022-01-06
求助人
ObaNing 在 2025-12-27 18:40:01 发布自吉林，悬赏 10 积分
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