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 Electroless and Electrolytic Copper Plating of Glass Interposer Combined with Metal Oxide Adhesion Layer for Manufacturing 3D RF Devices 用于制造3D RF器件的结合金属氧化物粘附层的玻璃内插层的化学镀和电解镀铜
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期刊： 作者：Zhiming Liu; Hailuo Fu; Sara Hunegnaw; Jun Wang; Michael Merschky; et al 出版日期：2016-05-01 |
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