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 Challenges, development and future of silica abrasives in chemical mechanical polishing derived from past six decades 相关领域
化学机械平面化
材料科学
磨料
抛光
薄脆饼
表面粗糙度
泥浆
研磨
复合材料
表面完整性
纳米技术
色散（光学）
机械工程
表面光洁度
纳米
聚合物
平坦度（宇宙学）
图层（电子）
重新使用
微观结构
复合数
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期刊：Journal of Semiconductors 作者：Zuozuo Wu; Jinglin Cheng; Zhiguo Yu; Wei Zhou; Yangjian Li; et al 出版日期：2026-04-01 |
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