Selective electroless copper deposition on aluminum nitride substrate with patterned copper seed layer

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标题	Selective electroless copper deposition on aluminum nitride substrate with patterned copper seed layer
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S004060900...
DOI	10.1016/j.tsf.2004.08.177 doi
其它	期刊：Thin Solid Films 作者：Hiroshi Yanagimoto; Shigehito Deki; Kensuke Akamatsu; Kazuo Gotoh 出版日期：2004-10-29
求助人	kyrie 在 2026-05-14 21:57:36 发布自中国，悬赏 10 积分
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