| 标题 |
  Cu–Cu hybrid bonding technology: from physical mechanisms to system integration for 3D ICs 相关领域
互连
微电子
过程（计算）
计算机科学
钥匙（锁）
过程集成
引线键合
可靠性（半导体）
系统集成
混合动力系统
对偶（语法数字）
钝化
面子（社会学概念）
GSM演进的增强数据速率
工程类
纳米技术
电子工程
直接结合
系统工程
制造工程
材料科学
集成电路
热的
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| 其它 | B Jiang, Y Wu, Z Zhong, K Fan, Q Lin, J Liang, H Liu… - Moore and More, 2025 - Springer |
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(2025-6-4)
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