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 Patterning challenges for beyond 3nm logic devices: example of an interconnected magnetic tunnel junction 相关领域
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期刊：Novel Patterning Technologies for Semiconductors, MEMS/NEMS, and MOEMS 2019 作者：Ndeye Arame Thiam; Danny Wan; Laurent Souriau; Khashayar Babaei Gavan; Nouredine Rassoul; et al 出版日期：2019 |
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