Advanced Packaging Technology Platforms for Chiplets and Heterogeneous Integration

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标题	Advanced Packaging Technology Platforms for Chiplets and Heterogeneous Integration 相关领域计算机科学
网址	https://doi.org/10.1109/iedm45625.2022.10019534
DOI	10.1109/iedm45625.2022.10019534 doi
其它	期刊：2022 International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Lihong Cao 出版日期：2022-12-03
求助人	leslie 在 2023-03-09 08:47:09 发布自上海，悬赏 10 积分
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