| 标题 |
 Advanced Packaging Technology Platforms for Chiplets and Heterogeneous Integration 相关领域
计算机科学
电源完整性
包对包
重新使用
成套系统
系统集成
摩尔定律
降低成本
嵌入式系统
工程类
炸薯条
电气工程
信号完整性
电信
互连
薄脆饼
操作系统
晶片切割
管理
经济
废物管理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2022 International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Lihong Cao 出版日期：2022-12-03 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
SYLH
冰魂
cdercder
jenningseastera
卡卡西
昏睡的蟠桃
平常的毛豆
bc
shimhjy
iNk
一一
热心市民
子车茗
机灵柚子
Singularity
期待未来的自己
诸葛御风
竹筏过海
LaTeXer
斯寜
皖公网安备34019202002308
