Advanced Packaging Technology Platforms for Chiplets and Heterogeneous Integration

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标题	Advanced Packaging Technology Platforms for Chiplets and Heterogeneous Integration 相关领域计算机科学电源完整性包对包重新使用成套系统系统集成摩尔定律降低成本嵌入式系统工程类炸薯条电气工程信号完整性电信互连薄脆饼操作系统晶片切割管理经济废物管理
网址	https://doi.org/10.1109/iedm45625.2022.10019534
DOI	10.1109/iedm45625.2022.10019534 doi
其它	期刊：2022 International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Lihong Cao 出版日期：2022-12-03
求助人	leslie 在 2023-03-09 08:47:09 发布自上海，悬赏 10 积分
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