Electromigration failure modes in aluminum metallization for semiconductor devices

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标题	Electromigration failure modes in aluminum metallization for semiconductor devices 相关领域复合材料
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/5/31124/01449270.pdf?arn...
DOI	10.1109/proc.1969.7340 doi
其它	期刊：Proceedings of the IEEE 作者：J.R. Black 出版日期：2008-06-12
求助人	瓜皮在 2022-05-18 01:31:45 发布，悬赏 10 积分
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