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 CFD Analysis of High-Power Processor Cooling Using SiC– Diamond and CVD Diamond Microchannel Spreaders under Varied Fin Structures and Flow Paths 相关领域
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期刊：2026 42nd Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM) 作者：Abtin Ataei; Frederick Kropf; Robert Murano 出版日期：2026-06-30 |
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