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![]() 电磁搅拌电流对Cu-15Ni-8Sn合金力学性能的影响及其诱导枝晶细化和Sn分布均匀化的机理
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期刊:Materials Today Communications 作者:Dongdong Liu; Yanjun Zhou; Yang Ran; SU Juan-hua; Kexing Song; et al 出版日期:2023-09-30 |
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