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标题
Tailoring Microstructural and Electrical Properties of Hypoeutectic Sn-Cu Through Ni Doping
Ni掺杂改善亚共晶Sn-Cu的组织和电学性能
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网址
https://doi.org/10.1007/s11664-023-10713-2
DOI
10.1007/s11664-023-10713-2 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Suylan Lourdes de Araújo Dantas; A.L.R. Souza; José Eduardo Spinelli; M.A. Corrêa; B. L. Silva
出版日期：2023-09-20
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研友_LwMooZ 在 2025-06-05 00:23:05 发布，悬赏 10 积分
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