| 标题 |
 Humidity acceleration factor for plastic packaged electronic devices 塑料封装电子器件的湿度加速因子
相关领域
湿度
相对湿度
加速度
阿累尼乌斯方程
工作（物理）
幂律
可靠性（半导体）
机械
热力学
材料科学
功率（物理）
数学
化学
统计
物理
经典力学
活化能
有机化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Quality and Reliability Engineering International 作者：David J. Klinger 出版日期：1991-09-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
ii
herococa
YifanWang
小巧谷波
FIN
GingerF
lysh
MchemG
追忆
熬夜的小王
Rondab
学术达人
LIN
Sandy
风清扬
完美世界
yookia
小蜻蜓
赘婿
旨酒欣欣
皖公网安备34019202002308
