| 标题 |
 Dynamic Energy-Dissipating Interface Design Reconciles Thermal Performance with Interfacial Reliability 相关领域
材料科学
复合材料
热导率
消散
热冲击
界面热阻
粘附
热的
变形（气象学）
热稳定性
分子动力学
表面能
开裂
导电体
热阻
热传导
聚合物
可靠性（半导体）
基质（水族馆）
热接触电导
断裂力学
休克（循环）
热膨胀
应变能释放率
热能
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Zhichong Ma; Yang Ding; Kang Zhou; Chuanbiao Zhu; Xiangyu Zhao; et al 出版日期：2026-10-26 |
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(2025-6-4)
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