Sensitivity analysis of mechanical properties for micro-solder joints considering grain anisotropy and dislocation density evolution

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标题	Sensitivity analysis of mechanical properties for micro-solder joints considering grain anisotropy and dislocation density evolution
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2026.111100
DOI	10.1016/j.mssp.2026.111100 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Huang Ping; Li Junhao; Liu Hongcun; Huang Pinbo; Liu Zhiang; et al 出版日期：2026-12-01
求助人	鲤鱼毛衣在 2026-10-26 15:41:04 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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