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标题
A Thermal Fatigue Model for Surface Mount Leadless Chip Resistor (LCR) Solder Joints
相关领域
电阻器 焊接 表面贴装技术 材料科学 炸薯条 电气工程 结构工程 复合材料 工程类 电压
网址
https://asmedigitalcollection.asme.org/IMECE/proceedings-pdf...
DOI
10.1115/imece1996-0884 doi
其它 期刊：Sensing, Modeling and Simulation in Emerging Electronic Packaging
作者：Y.-H. Pao; E. Jih; V. Siddapureddy; X. Song; R. Liu; et al
出版日期：2023-07-28
求助人
赵保钢 在 2026-10-27 10:12:05 发布自山东，悬赏 30 积分
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