Wafer Bonding for the Next Generation of Applications

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标题	专利、报告等 Wafer Bonding for the Next Generation of Applications
网址	http://dx.doi.org/10.1109/iedm45741.2023.10413823
DOI	10.1109/iedm45741.2023.10413823 doi
其它	First IEEE Hybrid Bonding Symposium, Milpitas, January 16th, 2025
求助人	ycc666 在 2026-03-09 18:26:30 发布自浙江，悬赏 10 积分
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4个月前，求助关闭

ycc666 Lv725 求助人关闭了本次求助。

说明信息错误【积分已退回】
4个月前

ycc666 Lv725 求助人驳回了搜集达人上传的文件

说明
doi错误，我重新修改一下
4个月前

搜集达人 Lv11 上传了文件

已驳回 Wafer_Bonding_as_Next_Generation_Scaling_Booster.pdf (1.57 MB)

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4个月前

ycc666 Lv725 求助人发起了本次求助

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