Acoustic softening characterization to improve copper wire bonding FEM simulation

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标题	Acoustic softening characterization to improve copper wire bonding FEM simulation
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10491281/10491408/104914...
DOI	10.1109/eurosime60745.2024.10491488 doi
其它	期刊：2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) 作者：L. Guarino; C. Caglio; B. Carasi; M. Alesi; R. Villa; L. Cecchetto 出版日期：2024-04-10
求助人	cza 在 2026-06-05 23:39:36 发布自浙江，悬赏 10 积分
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