Surface activated bonding of silicon wafers at room temperature

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标题	Surface activated bonding of silicon wafers at room temperature 相关领域硅材料科学薄脆饼蚀刻（微加工）空隙（复合材料）晶片键合氩复合材料阳极连接光电子学化学图层（电子）有机化学
网址	https://doi.org/10.1063/1.115865
DOI	10.1063/1.115865 doi
其它	期刊：Applied Physics Letters 作者：Hideki Takagi; Kenya Kikuchi; Ryutaro Maeda; Teak Ryong Chung; Tadatomo Suga 出版日期：1996-04-15
求助人	kinji 在 2025-09-25 14:05:47 发布自广东，悬赏 10 积分
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